7月2日|芯联集成公告,为满足公司经营发展资金需求,调整优化债务结构,降低财务费用,公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过40亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具,发行品种包括中期票据和超短期融资券。其中,中期票据不超过25亿元,超短期融资券不超过15亿元。债券面值为人民币100元,按面值平价发行,发行期限不超过5年(含5年)和不超过270天(含270天)。募集资金将用于偿还债务、补充流动资金和项目建设等用途。